钢 化 玻 璃 生 产 技 术（1）

   　　　一、简介
　　熔封玻璃是电子行业用于绝缘、密封的基础材料之一。有结晶型和非结晶型 两大类。为满足电子行业种类繁多、性能、工艺各异的元器件的绝缘密封要求， 我们研制出多个系列上百个型号的熔封玻璃满足用户要求，由于其技术的先进性 和良好的社会经济效益多次获得国家科委、国防科工委以及电子部、建材部的奖 励。
　　二、用途
　　集成电路、锂电池、钽电容器等分立元件以及显象管、光电管、数码管等元 器件的绝缘、密封。
　　三、技术指标
　　 膨胀系数: 40～130×10^-7/℃
　　 封接温度: 360℃～950℃
　　 软化温度: 320℃～700℃
　　 体积电阻: 10⁶～10¹³Ω
　　 气 密 性: ≤1×10^-7モ·升/秒
　　四、价格 面议
　　五、服务内容 免费咨询，可批量订货，承接新品试制。

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